厦门软件园2017年暑期实习对接会前期通知

2017-06-15网络阅读 171

 一、实习信息

厦门软件园2017年暑期实习对接会将于2017年6月22-23日（星期四、五）上午9:00在厦门软件园二期观日路33号1楼创+驿站、厦门软件园三期A区01-06栋1楼中庭处举办，本次活动拟由厦门信息集团创新软件园管理有限公司主办，创+驿站、厦门麻花网络科技有限公司承办（酱油公众号），将邀请软件园二期、三期企业及福建省内高校参加。欢迎踊跃参加。

 

二、报名方式

招聘会报名通道：微信搜索公众号“酱油”（5月26日开放报名）

招聘会信息查询：www.xmsoft.com（6月起开放查询界面）

 

高校团体联系人：

王小姐

电话：0592—5953015

邮箱：wangzj@xmsoftwarepark.com

 

个人报名联系人：

闵伟

电话：0592—5551207   18859230380

邮箱：one@mahuakeji.com

责任编辑：555edu.cn收藏